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深圳市金嘉锐电子有限公司
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产品信息
标准包装 90
包装 托盘
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
系列 Zynq®-7000
其它名称 122-1854
规格 架构 MCU，FPGA
处理器 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
MCU 闪存 -
MCU RAM 256KB
外设 DMA
连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 667MHz
主要属性 Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 400-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装 400-CSPBGA（17x17）
I/O 数 130
包装 托盘
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
系列 Zynq®-7000
其它名称 122-1854
规格 架构 MCU，FPGA
处理器 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
MCU 闪存 -
MCU RAM 256KB
外设 DMA
连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 667MHz
主要属性 Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 400-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装 400-CSPBGA（17x17）
I/O 数 130