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深圳市金嘉锐电子有限公司
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产品信息
标准包装 20
类别 分立半导体产品
家庭 IGBT - 单路
系列 GenX3™， XPT™
包装 管件
IGBT 类型 -
电压 - 集射极击穿（值） 600V
电流 - 集电极 (Ic)（值） 175A
Current - Collector Pulsed (Icm) 1000A
不同 Vge、Ic 时的 Vce(on) 1.7V @ 15V，100A
功率 - 值 520W
Switching Energy 2.85mJ （开）， 2.9mJ （关）
输入类型 标准
Gate Charge 315nC
25°C 时 Td（开/关）值 48ns/160ns
Test Condition 360V， 100A， 1 欧姆， 15V
反向恢复时间 (trr) 100ns
封装/外壳 24-BESOP（0.906"，23.00mm 宽）21 引线，裸露焊盘
安装类型 表面贴装
类别 分立半导体产品
家庭 IGBT - 单路
系列 GenX3™， XPT™
包装 管件
IGBT 类型 -
电压 - 集射极击穿（值） 600V
电流 - 集电极 (Ic)（值） 175A
Current - Collector Pulsed (Icm) 1000A
不同 Vge、Ic 时的 Vce(on) 1.7V @ 15V，100A
功率 - 值 520W
Switching Energy 2.85mJ （开）， 2.9mJ （关）
输入类型 标准
Gate Charge 315nC
25°C 时 Td（开/关）值 48ns/160ns
Test Condition 360V， 100A， 1 欧姆， 15V
反向恢复时间 (trr) 100ns
封装/外壳 24-BESOP（0.906"，23.00mm 宽）21 引线，裸露焊盘
安装类型 表面贴装